光器件封装工艺工程师

1、光电子、光通讯、计算机、自动控制相关专业毕业，本科以上学历；
2、大学英语4级，良好的英语阅读和表达能力；
3、有光电子器件封装3年以上工作经验，熟悉TOSA/ROSA/BOSA/TO等产品的设计、工艺、生产和测试；
4、对光电子产品自动耦合，自动贴片等生产设备有使用和维护经验；
5、能使用软件对器件的光路进行分析和辅助设计；
6、本岗位要求长期派驻深圳工作；
7、本岗位需要有相关工种的工作经验，无工作经验者请勿投；

研发工程师

1.电子、通信、光电等相关专业毕业，本科及以上学历；
2.熟悉用Protel 99SE进行电路设计；
3.具备高速电路设计经验者优先；
4.熟悉C语言，能够进行VC、BCB等面向对象编程者优先；
5.了解单片机相关知识，能用C或汇编进行单片机程序开发；
6.英语水平良好，能熟练读懂光电技术相关的专业文档；
7.能承受一定压力，有较强学习能力和团队精神；
8.具有相关工作经验者优先；

结构工程师

1、本科及以上，机械设计相关专业；
2、熟悉电脑操作系统，能熟练使用AutoCAD、PRO/E；
3、具有较强的独立开展工作能力和与人沟通能力；
4、具有较强的团队合作意识、较强的钻研能力；
5、有电子、通讯类产品设计经验者优先；
6、应届和社会人员均可；