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北京登合科技有限公司（MobileXP Technology Co.LED） 电子硬件工程师

作者：小陈    发布时间：2009-07-30 伯纳汇才网 招聘 求职

单位名称：
招聘职位：
  • 职位性质：
  • 工作地点：
  • 招聘人数：
  • 发布日期：2009-07-30
职位要求/描述：
  • 电子硬件工程师
    职位类别：计算机软、硬件/互联网/IT 通信技术
    工作地点：北京
    工作经验：1-3年 最低学历：本科
    管理经验：否 工作性质：全职
    招聘人数：若干

    职位描述/要求：
    1 、具有基带（ B/B ）开发 / 测试相关经验；

    2 、本科以上学历，计算机、电子、通信专业，两年以上相关工作经验；

    3 、负责手机模拟基带、数字基带的电路设计等工作；

    4 、负责基带芯片组、 Memory 、外设（ LCD 、 Camera 、 USB etc ）元器件的评估；

    5 、负责 PCB layout checking ；

    6 、负责基带音频外围电路的设计及调试；

    7 、支持手机的 CTA/FTA 测试、型号认证和入网测试。
单位简介
  • 北京登合科技有限公司（MobileXP Technology Co., Ltd）创立于2004年4月，注册资本1300万元，研发人员160余人。

    　　北京登合科技有限公司（MOBILEXP）是一家专注于Windows智能手机研发、制造的专业化高科技企业。多年来，在全球知名通讯厂商背后默默努力，为这些知名厂商提供极具市场竞争力的手持终端产品。

    　　MOBILEXP拥有国际领先的手持终端产品优势，经验丰富的专业技术团队，先进的研发测试仪器。 是移动装置业界中成长最快速的企业之一，并在过去几年中，深得消费者的肯定。

    　　MOBILEXP产品涵盖中高端智能手机、移动电视、GPS电话等消费电子产品；扫描设备、无线POS机、GPS掌上电脑等行业应用产品。在高端综合设计、延长电池寿命的电源管理、无线射频软硬件设计、远程软件升级、产品测试等方面具有国际领先的技术。并在充分考虑客户需要基础上，为客户量身定做个性化移动系统设计服务。

    　　MOBILEXP于2008年12月，得到了上海微创软件有限公司的注资，成为微创旗下负责嵌入式移动终端产品及相关技术、软件外包业务的成员单位。
联系方式
  • 联 系 人：
  • 联系电话：
  • 邮    箱：liuyang@mbpchina.com
  • 公司地址：
  • 邮政编码：
  • 企业网站：

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