1、负责WinCE嵌入式终端产品底层驱动、软件的开发，主要包括CE内核定制、boot loader和驱动编写，以及BSP的开发和移植。

2、负责基于ARM处理器的硬件系统设计开发，包括原理图设计、PCB设计、硬件调试。

职位要求：
1、通信、电子、计算机及相关专业，熟练掌握嵌入式硬件知识，熟悉硬件开发模式和设计模式。

2、熟悉ARM32位处理器嵌入式硬件平台开发，熟练掌握 C/C++ 等编程语言。

3、1年以上嵌入式开发经验，具有WinCE开发经验者优先。

4、熟悉嵌入式Wince系统内核，熟练掌握Wince底层设备驱动程序的开发，熟悉WINCE 5.0/6.0 平台的BSP开发。

5、可熟练使用protel或cadence等硬件设计软件，有高速PCB设计经验者优先。

6、良好的沟通、协调能力，较强的组织能力，善于分析与总结，耐心细致，团队合作意识强。
 

公司介绍上海为普电子技术有限公司主要从事工业自动化产品的研发，生产和销售于一体的高科技企业。公司是加拿大为普电子科技公司在中国的唯一技术合作伙伴。国内生产基地设在江苏省南通市张芝山工业园区南区内。
为普公司以” 创新，务实，敬业，高效“作为企业精神。脚踏实地，积极开拓，追求卓越，勇于进取。公司先后推出了新一代WinCE.W3G系列低功耗可编程工业人机界面，产品从7寸，10.1寸，12寸到15寸规格齐全。为自动化各行业在各种复杂环境下，实现满足对目标系统的高稳定和高精度控制，提供最优异，最合适的产品。
为普在技术引进方面积极与海外公司，国内院校，院所通力协作，通过公司本地化研发团队的消化吸收与自主创新，全力打造出拥有自主知识产权的嵌入式二次开发软件平台（Wincore）。同时，公司积极投入资源于嵌入式系统硬件领域里的开发，系统地完善了基于Windows CE操作系统下ARM架构的嵌入式硬件平台的开发能力。具备了软硬一体的综合技术优势，为我们产品性能稳定性，技术超前性，成本合理性提供了技术上的保证。为普产品以高技术含量的设计内核与本土成本优势相结合，采用科学的生产工艺流程和严谨的质量控制体系，制造出具备本土竞争力性价比的高质量，高附加值的人机界面（MHI）产品来满足客户多样化需求的不断提升和扩展。
在面向各行业应用特制方面，为普凭借软硬一体化的综合技术开发平台的优势，能快速为客户提供特制化的产品开发服务，为各相关行业提升产品智能化升级，数字化改造，生产率提高，生产成本降低，完成产业升级，发挥我们综合服务能力的优势。
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